Material Kontakt: Kupfer CU-HCP 99,9% verzinnt
Material Isolierung: PC
Temperaturbereich:+125°C max.
Nennspannung: 600V max.
Farbe: siehe Tabelle
Alle Maße in mm
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Material Kontakt: Kupfer CU-HCP 99,9% verzinnt
Material Isolierung: PC
Temperaturbereich:+125°C max.
Nennspannung: 600V max.
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